21、HN6065接地引下線導通測試儀
接地導通測試儀價格
產(chǎn)品簡介：
 新頒布的《電力安全工器具預防性試驗規(guī)程》中要求須定期對攜帶型短路接地線及個人保護接地線做成組直流電阻試驗。        
 接地引下線導通測試儀是我公司研制的一種自動化程度很高的便攜式測試儀,用于測量攜帶型短路接地線以及個人保護接地線的直流電阻。該接地導通測試儀采用高性能單片機控制，可實現(xiàn)測試過程智能化，操作簡單方便、精度高、測試速度快，復測性好、讀數(shù)直觀，是符合規(guī)程要求的理想的儀器，大大方便了試驗項目的開展，提高了工作效率。TS-96e-5G的設(shè)備接口板（DIB）/接收器接口幾乎兼容任何設(shè)備處理器。：TS-96e-5G界面板對于量產(chǎn)測試，系統(tǒng)配置EPSONNS-84設(shè)備，該產(chǎn)品具有高穩(wěn)定性，易操作維護等特點，可以進行多種封轉(zhuǎn)形式芯片的測試工作。：EPSONNS-84軟件部分ATE中軟件的執(zhí)行環(huán)境為ATEasy，可以輕松完成測試程序的編寫和執(zhí)行管理工作；同時配有ICEasy半導體測試軟件包；DIOEasy-Fit：pattern轉(zhuǎn)換和導入工具；GtDio6xEasy：pattern編輯工具；VNA，VSA測試套件：可以進行頻譜，時序顯示及統(tǒng)計，數(shù)字調(diào)制分析等工作。
 接地導通測試儀符合標準GB6587-86《電子測量儀器環(huán)境試驗總綱》及GB6593-86《電子儀器質(zhì)量檢定規(guī)則》的要求。

產(chǎn)品別稱：智能型接地引下線導通測試儀、接地導通測試儀。 APPF——世界的紅外熱成像研究CSIRO農(nóng)業(yè)與食品部高級研究科學家、澳洲植物表型組學設(shè)施（APPF）CSIRO分支機構(gòu)負責人XavierSirault博士說，世界各地有許多研究中心已經(jīng)或正在使用這項技術(shù)，用于地域?qū)拸V的園藝作物（如玉米、大米和葡萄）。迄今為止，這些應用都未曾實現(xiàn)規(guī)模技術(shù)的部署。紅外成像技術(shù)至關(guān)重要使用機載熱成像技術(shù)實現(xiàn)熱成像已經(jīng)成為根據(jù)氣孔行為差異對植物表型進行鑒定的成熟技術(shù)。

產(chǎn)品特征：
1、用于變電站內(nèi)各個電力設(shè)備接地引下線之間的導通電阻值的測量接地導通測試儀價格
2、體積小巧便于攜帶
3、液晶全中文菜單，操作簡單直觀
4、測試速度快，準確度高，數(shù)據(jù)重復性好，抗干擾能力強。
你可以把總電源看作水庫，我們大樓內(nèi)的家家戶戶都需要供水，這時候，水不是直接來自于水庫，那樣距離太遠了，等水過來，我們已經(jīng)渴的不行了。實際水是來自于大樓頂上的水塔,水塔其實是一個buffer的作用。如果微觀來看，高頻器件在工作的時候，其電流是不連續(xù)的，而且頻率很高，而器件VCC到總電源有一段距離，即便距離不長，在頻率很高的情況下，阻抗Z=i*wL+R，線路的電感影響也會非常大，會導致器件在需要電流的時候，不能被及時供給。技術(shù)參數(shù)
項目 技術(shù)指標及參數(shù)
測試電流 1A   5A   10A   
測量范圍 1A       1μΩ~20Ω
5A       1μΩ~4Ω
10A       1μΩ~2Ω
測量準確度 ±（0.2%滿量程±2個字）
DTF實際應用有哪些？，利用DTF可以檢測線纜的質(zhì)量好壞，電纜在生產(chǎn)制造過程中由于電纜長度、電纜類型、材質(zhì)的差異或者其他因素的影響可能造成電纜某些部分存在凹坑或裂紋的現(xiàn)象，而這些問題很難通過眼睛去觀察檢驗，但是利用DTF即可以快速的檢測出線纜的缺陷之處。如下，我們使用鼎陽科技SVA1015X測試出的傳輸線纜中的故障點情況：SVA1015X在經(jīng)過校準之后，使用前我們需要設(shè)置測量的基本參數(shù)以及要測量的數(shù)據(jù)類型包括：顯示類型：包括回波損耗、電壓駐波比、反射系數(shù)三者皆反映了整條線纜的匹配狀況。顯示方式 128×64點陣顯示（電阻顯示為4 1/2位）
分辨率 0.1μΩ
電源 AC 220V±22V，50Hz±2 Hz（管5A）
功耗 600W（測試電流為10A時）
工作環(huán)境 環(huán)境溫度 0°～40°
相對濕度 ≤80%
體積 400╳200╳280  (mm)
接地導通測試儀價格PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。其更常用的說法為折合到輸入端噪聲。折合到輸入端噪聲通常用將直流輸入施加到轉(zhuǎn)換器時的若干輸出樣本的直方圖來表征。大多數(shù)高速或高分辨率ADC的輸出為一系列以直流輸入標稱值為中心的代碼。為了測量其值，ADC的輸入端接地或連接到一個深度去耦的電壓源，然后采集大量輸出樣本并將其表示為直方圖（有時也稱為“接地輸入"直方圖）-見。由于噪聲大致呈高斯分布，因此可以計算直方圖的標準差σ，它對應于有效輸入均方根噪聲，表示為LSBrms。
重量 5kg（帶配件）